一、项目基本情况

1.项目名称：西安理工大学晶体生长设备及系统集成国家地方联合工程研究中心屋顶防水工程

2.采购方式：竞争性磋商

3.预算金额：8.5万元

4.项目内容：清理屋面及天沟基层，铺设SBS防水卷材，喷漆等，详见磋商文件。

5.工期要求：20天

二、响应单位资质要求

1.有效的统一社会信用代码的营业执照副本；

2.具备建筑工程施工总承包三级及以上资质或防水工程专业二级以上资质，具有有效的安全生产许可证；

3.法定代表人授权书（附法定代表人身份证复印件）及被授权人身份证（法定代表人直接参加投标只需提供法定代表人身份证）；

4.本项目不接受联合体报名。

三、获取采购文件及现场勘察

1.获取采购文件及确认时间：2023年2月27日至2023年3月3日

2.地点：本公告附件

3.方式：自行下载

电子邮件预确认：填写报名确认表发送（zccgczbk@xaut.edu.cn）

现场勘察：2023年3月6日上午10:00时，在后勤处维修管理科集合签到。

联系人：葛老师；办公电话：82312752。

四、提交响应文件

1.截止时间：响应单位应在2023年3月9日上午10:00前将响应文件和相关资格证明文件送交到磋商会议现场，过时视为弃权。

2.磋商时间：2023年3月9日上午10:00

3.磋商地点：西安理工大学金花校区后勤处会议室

报名确认表用PDF格式扫描并打印盖章（不要拍照）